BRINtronic MD 全自动布氏压痕测量系统

 

BRINtronic-LT portable fully automatic Brinell microscope BRINtronic-MD modular fully automatic Brinell microscope

 

BRINtronic MD 台式全自动布氏压痕测量系统,可连接客户的台式机或笔记本电脑,适合实验室,以及易获得电源的良好工况环境。

BRINtronic 全自动布氏硬度压痕测量系统主要特点:

  • 1600组平均直径测量保证测量结果具有极高的准确性和重复性,这是三点法和4点法测量得到的硬度值所无法比拟的;
  • 系统测试精度优于0.5%,重复精度:同一压痕反复测量重复性可达0.3%;
  • 测量结果:硬度值到0.01HBW;压痕直径到0.0001mm分辨率;
  • 可适用2.5mm,5mm,10mm钢球制造的全部压痕标尺;
  • 光学系统测量,可提供UKAS认证的符合ISO 6506和ASTM E10证书;
  • 全自动测量,无需人工干预;
  • 快速测量压痕并显示结果仅需不到1秒;
  • 可使用最普通的工业打磨装置处理测试表面,无需镜面处理;
  • 适用于工厂车间和实验室,可用于进行仲裁;
  • 模块式设计可允许非常方便快捷的对组件进行更换;
  • 提供高强度铠装电缆,显微镜主体为钢质结构,带有触点开关,终身软件免费升级;

BRINtronic 软件主要特点:

  • 打印批次信息(批次量、批次内容、标准偏差、超差报警(过高或过低)、有或无单独的测试结果信息等;客户可自行订制系统设置, 并保存数据格式等;
  • 提供多国语言界面:包括英文、中文、日文、韩文、俄文、意大利文、西班牙文等;
  • 信息参数可以包括用户定义的单个测试结果注释;
  • 客户可自行订制测试结果附加信息,并通过网络进行数据传输等。