台式布氏压痕测量系统

日期：2020-7-31 8:53:46

BRINtronic系列产品有多个型号，可以做为单机版独立测量使用，BRINtronic MD台式布氏压痕测量系统配置台式电脑或笔记本，为布氏硬度测量提供完美精确的解决方案。

BRINtronic系统功能特点：

1、全自动测量

• 不需要更换或选择显微镜，不需要选择放大倍数

• 不需要调节对比度、亮度或焦距

• 不需要人为辅助修正压痕边界

• 不需要仔细打磨，表面质量要求特别低；可以测试手工快速打磨的粗糙工业产品表面，无需对其做镜面处理

2、精度高，重复性好

• 精度高：测量精度优于1%（标准硬度块）；测量压痕直径分辨率达0.1µm；硬度值分辨率0.01HBW

• 重复性高：对同一压痕反复多次测量重复性可达1%（标准硬度块）

• 效率高：测量压痕只需1秒钟即可完成，直接显示硬度值和压痕直径。

3、操作简便

• 全中文界面

• 只需选择测试标尺，按下开关即可

BRINtronic全自动布氏压痕测量系统具备自动显示布氏硬度值，超出公差提示，数据存盘和打印等功能，通过测头自带的控制开关进行现场测量。全中文软件界面，操作简便。

可选硬度标尺: HBW10/3000，HBW10/1500，HBW10/1000，HBW10/500，HBW5/750，HBW5/250，HBW2.5/187.5，HBW2.5/62.5等。标配为一个测头标定两个标尺，也可按使用需求增加标定标尺。

BRINtronic系统标准配置提供一只可测量5mm和10mm钢球的压痕测头，或者一只可以测量2.5mm钢球压痕的测头。